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ソルダーペーストのメーカー11社一覧や企業ランキングを掲載中!ソルダーペースト関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:石川金属株式会社、2位:株式会社タムラ製作所、3位:株式会社弘輝となっています。 ソルダーペーストの概要、用途、原理もチェック!
ソルダーペーストとは、はんだをペースト状にした材料です。
基本的には、細かく粉砕されたはんだ (通常はスズと鉛の合金) とフラックスという樹脂材料を混ぜ合わせた製品です。主に電子機器の基板上に電子部品を取り付ける際に使用されます。
ソルダーペーストが基板上に塗布されると、部品を配置する際にその位置を保持し、加熱によってはんだが溶けて部品と基板がしっかりと接続されます。この過程で形成されるはんだ接合部は、電気的な導通を確保しつつも機械的にも強固な結合を有します。これにより、信号の伝達や電力供給が安定し、長期間にわたって信頼性の高い動作が可能です。
2025年4月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 石川金属株式会社 |
38.9%
|
2 | 株式会社タムラ製作所 |
13.9%
|
3 | 株式会社弘輝 |
11.1%
|
4 | ニホンハンダ株式会社 |
8.3%
|
5 | 千住金属工業株式会社 |
8.3%
|
6 | 株式会社ニホンゲンマ |
5.6%
|
7 | 内橋エステック株式会社 |
5.6%
|
8 | 株式会社小島半田製造所 |
2.8%
|
9 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 |
2.8%
|
10 | ソルダーコート株式会社 |
2.8%
|
23 点の製品がみつかりました
23 点の製品
株式会社セイワ
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返信の早い企業
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株式会社セイワ
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返信の早い企業
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低耐熱や反りの大きな基板・部品実装用低融点ソルダーペースト。低融点はんだにおける革命的な接合信頼性 HRL1 OM-550は、低融点のソル...
株式会社弘輝
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株式会社弘輝
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PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を...
株式会社弘輝
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様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイ...
株式会社弘輝
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最新の閲覧: 8時間前
延性と強度を併せ持つオリジナル高耐久合金です。 接合部の変形抑制と金属組織の強化により、冷熱サイクルでのクラック進展を効果的に抑...
株式会社弘輝
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株式会社弘輝
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超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残...
株式会社弘輝
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耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待で...
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大気リフローにて、微細部品 (0402チップ・0.4mmピッチBGA) での良好なはんだ付け性を実現します。様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フ...
株式会社弘輝
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株式会社弘輝
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固溶強化により、はんだ接合部の変態を抑制した高耐久合金です。 高い熱疲労特性で過酷な状況での使用に適しており、車載機器や産業機器...
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粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。 ■特徴 ・高精度のディスペンス性 ・長時間使用での安定し...
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クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 ジェットディスペンスの課題であるニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解...
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耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。また、瞬発力の高い活性剤がパッド...
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部品材質を選ばず優れた濡れ性を発揮します。 活性剤技術により予熱段階で酸化膜を除去し、はんだ粒子の表面に新たな保護膜を形成。加熱...
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微細パターンにおける優れた塗布性能を発揮します。 粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。 ■特...
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