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3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ-S3X70-NT2
3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ-株式会社弘輝

3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ
株式会社弘輝



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この製品について

PoP実装の課題である転写量の安定化を実現、高い実装品質が得られます。 フラックスの耐熱性・活性力を改善し、部品反りによる枕不良を抑制します。

■特徴

・連続使用での安定した転写率を維持 ・部品反りによる枕不良を抑制 ・ハロゲンフリー製品

■連続使用でも変わらない安定した転写量

PoP転写の大きな課題である、転写量の安定化を実現。長時間使用しても転写高さにバラつきが少なく、安定した転写量を確保できる、確実なPoP実装を実現しました。

■部品の熱反りによる枕不良を防止

リフロー中、パッケージと基板の反りによりバンプとペーストが離れて表面が酸化し、接合不良の原因となっていました。NT2シリーズはフラックスの耐熱性・活性力を改善、PoP実装に良く見られる、こうした接合不良を抑制します。

■選べる2種類のはんだ粉サイズ

異なる2種類のはんだ微粉をラインナップしました。更なるパッケージの小型化、多様化に対応いたします。

  • シリーズ

    3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ

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3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ その他
3D実装、PoP実装対応 転写用ソルダーペースト NT2シリーズ-品番-S3X70-NT2

S3X70-NT2

要見積もり

217 - 219

20.2

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu


10 - 25

25

ROL0 (IPC J-STD-004A)

保存ライフ:ジャー6ヶ月、シリンジ1ヶ月

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された、はんだ付け関連電子材料の製造・販売をしている会社です。 プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去するポストフラックス...

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  • 本社所在地: 東京都
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