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レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D-S3X58-M330D
レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D-株式会社弘輝

レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D
株式会社弘輝

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耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。 また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。

■特徴

・非接触加熱で、電子部品への熱負荷を回避 ・安定したディスペンス性 ・レーザー照射でのフラックス飛散、はんだボールを抑制 ・ハロゲンフリー規格製品 (Br+Cl=1,500ppm以下) :BS EN14582

■フラックス飛散・はんだボールを抑制

耐熱性のあるチキソ剤を採用、レーザー加熱時の熱ダレを防いではんだボールを抑制します。

■10⁹Ω以上の抵抗値を維持

レーザーによる数秒の瞬間加熱によるはんだ付けでは、通常フラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗の低下が懸念されます。 S3X58-M330Dは電圧印加絶縁抵抗試験 (85℃, 85%RH, 1,000hr, 印加電圧50V) の結果、デンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありません。

  • シリーズ

    レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D

  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用 / 自動車・輸送用機器業界用

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レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト S3X58-M330D-品番-S3X58-M330D

S3X58-M330D

要見積もり

217 - 219

13.4

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu


20 - 38

100

ROL0 (IPC J-STD-004B)

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会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

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