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ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D-S3X70-M500D
ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D-株式会社弘輝

ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D
株式会社弘輝



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この製品について

微細パターンにおける優れた塗布性能を発揮します。 粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。

■特徴

・微小ニードル (0.3mmΦ) ディスペンス対応 ・長時間使用での安定した塗布形状 ・活性力が持続し、低ボイドを実現 ・ハロゲンフリー規格製品 (Br+Cl=1,500ppm以下) :BS EN14582

■ばらつきの少ない均質な真球はんだ粉

微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

■長時間使用でも、安定した吐出形状

厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。

■部品を選ばない優れた低ボイド特性

S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。

  • シリーズ

    ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D

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ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D-品番-S3X70-M500D

S3X70-M500D

要見積もり

217 - 219

14.0

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu

10 - 25

100

ROL0 (IPC J-STD-004A)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都

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