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低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210-S3X58-N210
低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210-株式会社弘輝

低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210
株式会社弘輝

💻 電子・電気機器業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用


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この製品について

耐クラック成分を添加し、フラックス残渣の割れを防ぎます。 フラックス残渣に防湿効果があり、防湿コーティングの工程削減効果が期待できます。 リフロー温度域において発生ガスを素早く排出、低ボイドを実現します。

■特徴

・車載で実績のあるフラックス残渣割れ防止タイプ ・結露状態でも高い電気的信頼性を維持 ・リフロー温度域での反応性を高め、低ボイドを実現 ・N2雰囲気リフロー用 (O2濃度3,000ppm対応)

■多様化する部品でのボイド対応

自動車機器、電源基板を始め、製品の高機能化 (信頼性・放熱性確保) に伴い、ボイドに対する要求が高まっています。

 S3X58-N210は、リフロー温度域において反応性が高くなる活性剤を採用し、発生ガスをすばやく排出することで、
低ボイドを実現しています。

■低ボイド化による放熱対策

パワー系部品は、素子発熱温度の高さから放熱対策が求められます。 
はんだ内のボイドは放熱性に影響するため、低ボイド化を図ることでパワートランジスタ部品やヒートシンクが搭載される基板において製品寿命の向上に貢献します。

■ロジンと耐クラック樹脂とのハイブリッド処方

S3X58-N210は、耐クラック性能を持つ成分を添加しフラックス残渣の割れを防いでいます。
 また、フラックス残渣自体にも防湿効果があるため、防湿コーティングの削減検討も可能です。

■高い電気的信頼性

クラックから進入する水分を防ぎ、マイグレーションの抑制、高い電気信頼性を確保します。 
低温から常温に急回復させた結露試験においても、絶縁抵抗の劣化はありません。 
車載実装に代表される過酷な環境下での信頼性確保に好適です。

■高い濡れ上がり性能

S3X58-N210は、N2リフロー専用ソルダーペーストですが、O2濃度の対応範囲を広げています。
 O2濃度3,000ppm程度でも優れたはんだ濡れ性が得られ、リフロー時のN2消費量の低減が可能です。 リード先端への高い濡れ上がり性能により、検査直行率が向上します。

  • シリーズ

    低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210
  • 利用シーン

    電子・電気機器業界用 / 自動車・輸送用機器業界用 / 航空・宇宙業界用

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低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
低ボイド対応 残渣割れ防止ソルダーペースト S3X58-N210-品番-S3X58-N210

S3X58-N210

要見積もり

217 - 219

10.8

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu

20 - 38

190

ROM1 (IPC J-STD-004B)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都
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