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高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7-S3X58-M500C-7
高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7-株式会社弘輝

高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7
株式会社弘輝

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この製品について

部品材質を選ばず優れた濡れ性を発揮します。 活性剤技術により予熱段階で酸化膜を除去し、はんだ粒子の表面に新たな保護膜を形成。 加熱プロセス中の再酸化を効果的に防止することで、強力な濡れをもたらします。

■特徴

・多様な部品材質に対する高い濡れ性 ・耐熱性が高く、幅広いリフロープロファイルに対応 ・枕不良、ボイド、はんだボールの発生を抑制

■高い濡れ性

予熱中に酸化還元を繰り返し、フラックスに含まれる活性成分を使い切ると酸化膜が残った状態で溶融します。 S3X58-M500C-7のフラックスは予熱段階で酸化膜を除去した後、はんだ粒子の表面に新たな保護膜が形成され、残りの加熱プロセス中に再酸化を効果的に防止し、強力な還元と濡れをもたらします。

■難母材に対する高い濡れ性　

わざと酸化処理をしたSn,Cu,Ni等の母材に対しても、大気雰囲気において良好な濡れ性を有します。

  • シリーズ

    高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7

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高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
高濡れソルダーペースト S3X58-M500C-7-品番-S3X58-M500C-7

S3X58-M500C-7

要見積もり

217 - 219

11.8

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu

20 - 38

200

ROL0 (IPC J-STD-004)

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会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

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  • 本社所在地: 東京都

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