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ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200-S3X70-HF1200
ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200-株式会社弘輝

ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200
株式会社弘輝

🚗 自動車・輸送用機器業界用 💻 電子・電気機器業界用 🚀 航空・宇宙業界用


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この製品について

大気リフローにて、微細部品 (0402チップ・0.4mmピッチBGA) での良好なはんだ付け性を実現します。 様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイド」、「高濡れ」特性は群を抜いており、今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。

■特徴

・微細部品 (0402チップ、0.4mmピッチBGA) 実装対応 ・「微細部品実装+大気リフロー」を実現 ・N2ランニングコストを削減

■ファインピッチパターンでの良好な印刷性

微細部品実装が可能で、ファインピッチパターンでの連続印刷でも初期と変わらない高い転写性をキープします。

■作業性を向上

断続印刷性を向上し、60分停止後も安定した印刷が可能です。 マシントラブルや段取り替えで作業が中断した場合でも、試し刷り無しでスムーズに再開できます。

■0402チップ実装が「大気リフロー」で可能

微細部品実装では、はんだ粉の微細化によりはんだの表面積が大きくなるため酸化しやすく、従来はN2リフローが必要でした。 S3X70-HF1200はフラックス技術により、従来適用が困難であった大気リフローでの0402チップ実装を実現、はんだ粉末の未溶融がなく、良好な濡れ性を可能としました。

■異次元の低ボイドと高濡れ性を実現

ボイドと濡れに関して、画期的な2つの技術を開発。 それぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、今までにない高いレベルでの実装品質を実現しました。

■大気リフローで、部品サイズ・種類によらず安定した低ボイド

フラックスガス排出作用により、下面電極のようにボイドの抜けにくい部品でも低ボイドを実現。 部品サイズ、基板表面処理が異なる場合でも同じく安定した実装品質が得られます。

  • シリーズ

    ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200
  • 利用シーン

    自動車・輸送用機器業界用 / 電子・電気機器業界用 / 航空・宇宙業界用

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ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
ファインピッチ印刷対応 超低ボイド・多機能・Type5 ソルダーペースト S3X70-HF1200-品番-S3X70-HF1200

S3X70-HF1200

要見積もり

217 - 219

12.5

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu

10 - 25

190

ROL0 (IPC J-STD-004D)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された『はんだ付け関連電子材料の製造・販売』をしている会社です。

プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去す...

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  • 本社所在地: 東京都
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