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超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200-S3X58-HF1200
超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200-株式会社弘輝

超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200
株式会社弘輝



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この製品について

様々な実装課題 (ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー) に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイド」、「高濡れ」特性は群を抜いており、今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。

■特徴

・画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決 ・これまでにない低ボイド化を実現 ・ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性 ・広いプロセスウィンドウ、リフロープロファイル設計への柔軟性向上

■2-Step Technologyで異次元の低ボイドと高濡れ性を実現

ボイドと濡れに関して、画期的な2つの技術を開発。それぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、今までにない高いレベルでの実装品質を実現しました。 フラックス排出効果×活性化ブースト効果

■圧倒的な低ボイド

S3X58-HF1200は、2段階のフラックスガス排出作用によって、これまでにない低ボイド化を実現します。 Step-1: フラックス凝集効果によりフラックスを速やかに排出、Step-2: フラックス放出効果により、1段階目で残ったボイドをさらに排出

■部品サイズ、種類によらず安定した低ボイド

フラックスガス排出作用により、下面電極のようにボイドの抜けにくい部品でも低ボイドを実現。部品サイズ、基板表面処理が異なる場合でも同じく安定した実装品質が得られます。

■適用範囲が広く高い濡れ特性

活性剤技術により、耐熱性を向上。高温プリヒートのような厳しい条件にも対応可能なため、リフロープロファイルの制約が少なく、広いプロセスウィンドウを実現します。

■印刷性能を向上、使いやすさを追求

連続印刷におけるフラックスの劣化を抑制。優れた印刷保形性により印刷だれを防ぎ、メタルマスク洗浄頻度の低減に寄与します。

  • シリーズ

    超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200

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超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 融点 (℃) フラックス含有量 (%) ハライド含有量 (%) 合金組成 はんだ粒径 (μm) 粘度 (Pa.s) フラックスタイプ
超低ボイド・多機能 ソルダーペースト S3X58-HF1200-品番-S3X58-HF1200

S3X58-HF1200

要見積もり

217 - 219

11.9

0


Sn 3.0Ag 0.5Cu

20 - 38

190

ROL0 (IPC J-STD-004D)

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社弘輝は1964年に設立された、はんだ付け関連電子材料の製造・販売をしている会社です。 プリント基板上に電子部品を接合するためのクリーム状のはんだであるソルダーペースト、基板表面の酸化物を除去するポストフラックス...

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  • 本社所在地: 東京都
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