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システム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960-TGH960
システム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960-DFI Co., Ltd.

システム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960
DFI Co., Ltd.

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システム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) プロセッサー チップセット メモリ BIOS グラフィックス コントローラー グラフィックス 機能 グラフィックス ディスプレイ グラフィックス マルチディスプレイ ストレージ SSD 拡張 インターフェイス オーディオコーデック イーサネット PHY I/O USB I/O SATA I/O DIO ウォッチドッグ 出力とインターバル セキュリティ TPM 電源 タイプ 電源 消費 OSサポート Microsoft OSサポート Linux 環境 温度 環境 湿度 環境 MTBF 寸法 コンプライアンス 規格と認証 認定 Country of Origin
システム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960-品番-TGH960

TGH960

要見積もり

11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787

Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset

3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.

AMI SPI 256Mbit

Intel® Iris® Xe Graphics

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1

1 x VGA、1 x LVDS/eDP (eDP available upon request) 、3 x DDI (HDMI/DP++)

VGA + LVDS + 2 DDI or、VGA + 3 DDI or、LVDS + 3 DDI

(Option) NVMe SSD:、PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB、SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM (DIMM2) is alternative function.

1 x PCIe x16 (Gen 4) 、8 x PCIe x1 (Gen 3) 、1 x LPC、1 x I2C、1 x SMBus

HD Audio

1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)

4 x USB 3.2 Gen2、8 x USB 2.0

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) 、support RAID 0/1/5/10

1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

TPM2.0 (Available Upon Request)

8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 、8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)

TBD

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit

Ubuntu 20.04

Operating: 0 to 60℃, -40 to 85℃、Storage: -40 to 85℃

Operating: 5 to 90% RH、Storage: 5 to 90% RH

TBD

COM Express® Basic、95mm (3.74") x 125mm (4.9")

PICMG COM Express® R3.0, Type 6

CE, FCC, UKCA, RoHS

台湾

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コア数 個

0 - 4 4 - 8 8 - 16

動作温度範囲 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100

フォームファクタ mm

55 x 84mm 95 X 95mm 125 x 95mm 170 x 170mm 230 x 221.3mm 294 x 244mm 305 x 244mm 338.5 x 126.39mm

USB

USB 2.0 USB 3.0 USB 3.1 USB 3.2 USB 4

電源入力 V

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30

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