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セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年9月4日にレビュー
関連製品紹介とともに来訪いただきデータやご提案を頂いた。
初回返答までの時間・2.31時間| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | メタライズVia | 内層 | 表層 | めっき | 呈色 | 見掛密度 (g/cm3) | 抗折強度 (MPa) | 熱膨張係数 (ppm/℃) | 熱伝導率 (W/ (m・K) ) | 誘電率 1GHz | 体積固有抵抗 100Vdc (Ω・cm) | 絶縁破壊電圧 (㎸/mm) | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
                                                                                                                         
                                                                                                             | 
                                
                                    AlN積層基板・パッケージ | 
                                要見積もり | 
                                                                                                                                                                                         W  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         W  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         W / Cu  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au (無電解めっき) / Ni-Au (電解めっき)  | 
                                                                    
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                                                                                                                                                                                         3.3  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         350  | 
                                                                    
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                                                                                                                                                                                         170  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         8.5  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         >10^14  | 
                                                                    
                                                                                                                                                                                         >15  | 
                                                            
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使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000