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セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板-薄膜回路基板
セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板-株式会社MARUWA

セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板
株式会社MARUWA



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この製品について

■特長

薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。

■用途

光通信関連における応用回路基板、高周波関連における回路基板

  • シリーズ

    セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板

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セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 厚み ワークサイズ 膜仕様 抵抗体 シート抵抗値 膜仕様 抵抗体 膜組成 膜仕様 はんだ 膜組成 加工仕様 (薄膜回路) 最小線幅、線間 加工仕様 (機械加工) 切断精度
セラミック メタライズ/積層セラミック基板 薄膜回路基板-品番-薄膜回路基板

薄膜回路基板

要見積もり

アルミナ (Al2O3) 99.5%、96%etc.
誘電体基板 ε38、ε93etc.

0.1mm~1.5mm / 4mil~60mil

50.8mm□ (2inch□) 、2inch × 4inch□、3inch

25Ω/□、50Ω/□ (±20%) 特別仕様 (±5%)
T.C.R -50±50ppm/℃

窒化タンタル (Ta2N)

Au/Sn 1.5μm~10μm

ドライエッチング L/S≧10μm
ウェットエッチング L/S:20μm/20μm±10μm

±50μm

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熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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