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セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90-SN-90
セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90-株式会社MARUWA

セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90
株式会社MARUWA



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この製品について

■特長

・アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 ・アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 ・高い電気絶縁性 ・シリコンに近い熱膨張係数

■用途

放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板

  • シリーズ

    セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90

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セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材料 呈色 見掛密度 (g/cm3) 表面粗さRa (µm) 抗折強度 3点曲げ (MPa) ヤング率 (GPa) ビッカース硬度 (GPa) 破壊靭性 IF法 (MPa・m^1/2) 熱膨張係数 40-400℃ (10^-6/K) 熱膨張係数 40-800℃ (10^-6/K) 熱伝導率 25℃ (W/ (m・K) ) 比熱 25℃ (J/ (kg・K) ) 誘電率 1MHz 誘電損失 1MHz (10^-3) 体積固有抵抗 25℃ (Ω・cm) 絶縁破壊電圧 DC (㎸/mm) 外形寸法 inch (max) 外形寸法 公差 板厚 mm 板厚 公差 反り mm
セラミック基板 窒化ケイ素基板 SN-90-品番-SN-90

SN-90

要見積もり

Si3N4

灰色

3.22

0.4

800

310

15

6.5

2.6

3.1

85

680

7.8

0.4

>10^14

>15

5.5"×7.5"

±1.0% NLT:±0.1mm

0.25~0.635

±10% NLT:±0.04mm

0.002/mm

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セラミック基板をフィルターから探すことができます

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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