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セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他)-AN-170
セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他)-株式会社MARUWA

セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他)
株式会社MARUWA



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この製品について

■特長

・アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 ・シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 ・高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 ・アルミナ以上に優れた機械的強度です。 ・溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 ・不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。

■用途

放熱基板、LEDパッケージ用基板、半導体用基板、薄膜回路基板、パワー抵抗器用基板

  • シリーズ

    セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他)

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セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材料 呈色 見掛密度 (g/cm3) 表面粗さRa (µm) 光反射率 0.3-0.4mmt (%) 光反射率 0.8-1.0mmt (%) 抗折強度 3点曲げ (MPa) ヤング率 (GPa) ビッカース硬度 (GPa) 破壊靭性 IF法 (MPa・m^1/2) 熱膨張係数 40-400℃ (10^-6/K) 熱膨張係数 40-800℃ (10^-6/K) 熱伝導率 25℃ (W/ (m・K) ) 熱伝導率 300℃ (W/ (m・K) ) 比熱 25℃ (J/ (kg・K) ) 誘電率 1MHz 誘電損失 1MHz (10^-3) 体積固有抵抗 25℃ (Ω・cm) 絶縁破壊電圧 DC (㎸/mm) 外形寸法 inch (max) 外形寸法 公差 板厚 mm 板厚 公差 穴 mm 穴 公差 反り
セラミック基板 窒化アルミニウム基板 (用途:放熱基板他)-品番-AN-170

AN-170

要見積もり

AlN

灰色

3

0.2

35

25

450

320

11

3

4.6

5.2

180

120

720

8.5

0.3

>10^14

>15

5.5"×7.5"

±1% NLT:±0.1mm

0.25~1.5

±10% NLT:±0.04mm

Φ0.2~

±0.05mm

0.002/mm

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セラミック基板をフィルターから探すことができます

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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  • 本社所在地: 愛知県

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