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セラミック基板 アルミナジルコニア基板取扱企業
株式会社MARUWAカテゴリ
レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです
5.0
評判がとても良い
2025年9月4日にレビュー
関連製品紹介とともに来訪いただきデータやご提案を頂いた。
初回返答までの時間・2.31時間| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 材料 | 呈色 | 見掛密度 (g/cm3) | 表面粗さRa (µm) | 光反射率 0.3-0.4mmt (%) | 光反射率 0.8-1.0mmt (%) | 抗折強度 3点曲げ (MPa) | ヤング率 (GPa) | ビッカース硬度 (GPa) | 破壊靭性 IF法 (MPa・m^1/2) | 熱膨張係数 40-400℃ (10^-6/K) | 熱膨張係数 40-800℃ (10^-6/K) | 熱伝導率 25℃ (W/ (m・K) ) | 熱伝導率 300℃ (W/ (m・K) ) | 比熱 25℃ (J/ (kg・K) ) | 誘電率 1MHz | 誘電損失 1MHz (10^-3) | 体積固有抵抗 25℃ (Ω・cm) | 絶縁破壊電圧 DC (㎸/mm) | 外形寸法 inch (max) | 外形寸法 公差 | 板厚 mm | 板厚 公差 | 穴 mm | 穴 公差 | 反り |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
ZTA |
要見積もり |
Al2O3/ZrO2 |
白色 |
4 |
0.2 |
80 |
90 |
700 |
310 |
15 |
3.5 |
7.1 |
8 |
27 |
16 |
720 |
10.2 |
0.2 |
>10^14 |
>15 |
5.5"×7.5" |
±1% |
0.25~1.0 |
±10% |
Φ0.2~ |
±0.6% |
0.005/mm |
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セラミック基板の製品45点中、注目ランキング上位6点
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使用用途
#パワーモジュール実装 #LED実装基板 #通信機器実装 #車載電子機器 #医療機器実装 #高周波回路基板 #半導体パッケージ #電源回路実装 #航空宇宙機器 #産業機器制御 #熱対策回路構成材質
アルミナ基板 窒化アルミニウム基板 ジルコニア基板製造方法
グリーンシート積層型 厚膜印刷型導体形成
厚膜導体型 薄膜導体型構造
単層基板 多層基板 金属ベース複合基板熱伝導率 W/m・K
0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250密度 g/cm3
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5曲げ強度 MPa
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700熱膨張係数 10⁻⁶/℃
-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70体積固有抵抗 GΩ・cm
1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000
