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パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300-MMIX4B12N300
パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300-Littelfuseジャパン合同会社

パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300
Littelfuseジャパン合同会社

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この製品について

リテルヒューズの表面実装電源デバイス (SMPD) パッケージング技術はISOPLUS™のパッケージラインを拡張したもので、標準表面実装 (SMD) はんだ付けプロセスでの組み立てが可能なモジュールが加わり、さらにピック&プレース方式のため、お客様の既存のSMD組み立てラインに組み入れることができます。 弊社のSMPD製品群は、トポロジーまたはシリコンの幅広いラインナップに対応する大幅な標準オプションを提供します。そのシンプルさと、最適化された製造工程により、異なるダイと回路を組み合わせた製品を効率的に限られた時間で開発する必要があるお客様は、市場投入までの時間を短縮することができます。 数多くあるディスクリートデバイスは、信頼性の高いパッケージにまとめれば、現行のSMD組立ラインに簡単に組み入れることができます。

■特長

・超ロープロファイル、コンパクトパッケージ ・標準的なリフロープロセスで表面実装可能 ・軽量パッケージ ・Up to 4.5 kV ceramic isolation (DCB) ・小型パッケージインダクタンス ・優れた熱性能 ・高電力用循環能力

  • シリーズ

    パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300

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パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) VCES (V) IC @ 25 ℃ (A) VCE (sat) (V) 構成 パッケージタイプ 状態 tf (ns) RthJC (IGBT) (K/W) IC @ 110 ℃ (A)
パワーセミコンダクタ＆制御IC SMPD パッケージ - IGBT MMIX4B12N300-品番-MMIX4B12N300

MMIX4B12N300

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3.2

Copack (FRED)

SMPD

新規設計用ではありません

540

1

11

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コレクター電流 A

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