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絶縁熱電対 高温用空気硬化セメント OMEGABOND® OBシリーズ
株式会社パシフィックテクノロジー

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この製品について

空気硬化セメントは、蒸発による湿度低下により硬化します。従って、大気の状態が、乾燥時間に影響を与えます。空気硬化セメントは、主に薄膜用途に使用します (厚さ1⁄4インチ未満) 。

■詳細

・熱伝導 ・温度衝撃耐性 ・電気絶縁 ・オイル/溶剤/酸耐性 ・実質的に、すべての清潔面に接着可能

■OMEGABOND 300 用途

・組立て ・密封 ・絶縁

■硬化手順

OMEGABOND 300は、厚さと軟度に応じて、室温乾燥により18`24時間で硬化。低温炉を使用して82℃で乾燥させると、硬化時間の加速が可能。高温に暴露されるセメントは、周囲温度で18~24時間で硬化。続いて、炉を使用して82℃で4時間乾燥させ、さらに105℃で4時間追加乾燥させると、垂れを防止できる。

  • シリーズ

    絶縁熱電対 高温用空気硬化セメント OMEGABOND® OBシリーズ

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絶縁熱電対 高温用空気硬化セメント OMEGABOND® OBシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 熱膨張係数 (in/in/°F) 圧縮強度 (psi) 比誘電率 耐電圧 20℃時 (V/mil) 耐電圧 400℃時 (V/mil) 耐電圧 795℃時 (V/mil) 最大使用温度 (℃) 破壊係数 (psi) せん断強さ (psi) 引張り強さ (psi) 体積抵抗 20℃時 (Ω-cm) 体積抵抗 400℃時 (Ω-cm) 体積抵抗 795℃時 (Ω-cm) 熱伝導率 (Btu-in/ft2-hr-°F) 混合比 特徴と用途

OB-300

要見積もり

6.2x10-6

オフホワイト

3,900

3.5~6.0

12.5~51.0

≤ 15.0

≤ 1.3

980 (1,800)

460

710

410

108-109

104-105

102-103

42,831

1液セメント、パウダーを水と混合して滑らかで均一な密度にするだけ

熱伝導率と熱膨張率が低い

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社パシフィックテクノロジーは、計測機器やコンピュータ周辺機器、電子部品等の輸入販売を行っている会社です。 各製品についてはコンサルタントや事情調査、輸入代行、修理なども行っており、航空機などに使われる各種計測機器...

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  • 本社所在地: 千葉県
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