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100.0%
返答時間
18.3時間
シリーズ
内層回路入り多層基板材料 (シールド板) 「PreMulti」取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 板厚 (最大) | 板厚 (最小) | 基準マーク間寸法公差 | 層間合い精度 | 反り | Line/Space |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
C-1810 |
要見積もり |
2.40mm±10% |
0.24mm±10% |
±0.15mm |
0.15mm以下 |
長辺の1%以下 |
銅厚 12μm: 50/50μm |
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多層基板をフィルターから探すことができます
使用用途
#高速通信 #電源供給 #自動車電子 #医療機器 #航空宇宙 #民生機器構造方式
貫通穴型 ビルドアップ型 埋込部品型層構成
片面層 両面層 4層以上 高層数型材料
ガラスエポキシ 低誘電材料 高耐熱材料 金属基材特殊機能
高周波対応 放熱強化 超小型化 高信頼性層数 層
0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100ガラス転移温度 ℃
100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 15比誘電率
3 - 4 4 - 5誘電正接
0 - 0.01 0.01 - 0.02銅箔引き剥がし強さ kN/m
0 - 1 1 - 2 2 - 3熱分解温度 ℃
300 - 350 350 - 400