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第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT-IPC-A670SAQ-MT
第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT-HPCシステムズ株式会社

第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT
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この製品について

■製品概要

・第12世代インテル® Core™ プロセッサー搭載 ・インテル® Q670Eチップセット装備 ・組み込みに適したコンパクトサイズ ・COMポートを最大6基装備可能 ・ハイエンドGPUボードが搭載可能 ・信頼性の高いニプロン電源を搭載 ・長期供給と安定稼働に優れたEmbedded構成

■量産とサポート

・カスタマイズ仕様で量産対応可能 ・中長期での安定稼働に向けたご支援体制

■拡張スロット

・Slot4 : PCI-Express x16 (Gen 5.0、x16シグナル、CPU側) ・Slot3 : PCI-Express x4 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) ・Slot2 : PCI-Express x8 (Gen 4.0、x4シグナル、PCH側) ・Slot1 : PCI-Express x4 (Gen 3.0、x2シグナル、PCH側)

  • シリーズ

    第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT

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第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) プロセッサー 種類 プロセッサー 搭載数 チップセット メモリ 規格 メモリ 容量 メモリ スロット数 ストレージ 5インチ ストレージ 3.5インチ ストレージ 3.5インチシャドーベイ ストレージ 2.5インチシャドーベイ ODD グラフィックス I/O PS/2 I/O HDMI I/O DisplayPort I/O DVI-D I/O VGA I/O USB 前面 I/O USB 背面 I/O COM I/O LAN I/O Audio 外形寸法 重量 電源 利用環境 入力電圧 利用環境 温度 利用環境 湿度 保管環境 温度 保管環境 湿度
第12世代Core™ プロセッサーとQ670Eチップセットを搭載。ハイエンドGPU搭載可能な奥行き389mm IPC-A670SAQ-MT-品番-IPC-A670SAQ-MT

IPC-A670SAQ-MT

要見積もり

第12世代 インテル® Core™ プロセッサー

1

インテル® Q670Eチップセット

DDR5-4800 nECC

標準32GB (8GB×4) ※最大128GB (32GB×4)

4

2

1

3

2

スリム型DVDスーパーマルチドライブ

インテル® UHD グラフィックス

1 (KB/Mouse)

1

1

1

1

2 (USB2.0)

2 (USB3.2, Gen2x1, TypeA) 、2 (USB3.2, Gen2x2, TypeC) 、2 (USB2.0)

2 (オプションで最大6まで可能)

2 (2.5GbE)

6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)

ミニタワー、W170mm × D389mm × H350mm (突起物等を除く)

約8.5kg

ニプロン電源、822W (連続最大容量) /1,000W (ピーク容量)

AC90V~240V

10℃~35℃

20%~80% RH (結露なきこと)

-10℃~55℃

20%~80% RH (結露なきこと)

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HPCシステム株式会社は、高性能計算機の開発・製造・販売を行う企業です。 会社設立は2006年で、本社は東京都港区にあります。2022年3月時点での資本金は2億2461万円です。 主な事業内容は2つあります。1つはH...

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