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低融点ソルダーペーストにて環境対応＆コスト削減 ソルダーペースト HRL1 OM-550
株式会社セイワ

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低耐熱や反りの大きな基板・部品実装用低融点ソルダーペースト。低融点はんだにおける革命的な接合信頼性 HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計されています。従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。

■信頼性の大幅な改善

・HRL1 OM-550の信頼性は、従来の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ・ SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、従来の低融点はんだと比較して、2倍以上改善します。 ・ SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、従来の低融点はんだと比較して、20%改善します。 ・HRL1合金は、従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

■特長

・版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ・BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ・低融点リフローにより、マクラ (H.I.P) 不良やNWO (Non-Wet Open) 不良を劇的に改善 ・大気およびN2リフロー対応 ・SAC305合金使用部品への適応

  • シリーズ

    低融点ソルダーペーストにて環境対応＆コスト削減 ソルダーペースト HRL1 OM-550

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HRL1 OM-550

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都

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