超低融点ソルダーペースト 150℃以下での実装可能で環境対応＆信頼性向上 ULT1 OM-220-ULT1 OM-220

超低融点ソルダーペースト 150℃以下での実装可能で環境対応＆信頼性向上 ULT1 OM-220
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この製品について

耐熱温度：150℃以下の基板・部品の実装
ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。
リフロー時のピーク温度：150℃以下での実装が可能な為、SAC305で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能です。
ソルダーペースト ULT1 OM-220は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、様々なアプリケーションに適しています。

 ■特長・リフロー時のピーク温度：150℃以下
・低コスト基板・部品の実装
・実装時の基板・部品の反り低減 (対SAC (Sn/Ag/Cu) 系はんだ比) 
・優れた電気的信頼性 (JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア) 
・低ボイド (IPC-7095 Class 3を満足：BGA) 
・環境に優しいハライドフリー＆ゼロハロゲン品

■印刷工程プロセスウィンドウ・印刷性 アスペクト比 (= 開口面積÷側面積) ：0.57で、230 µm BGAの印刷が可能
・粘着力/版上ライフ 8時間
・印刷速度 50～100mm/sec

■実装時の歩留まり・リフロー雰囲気 窒素
・低ボイド IPC-7095 Class 3要求事項を満足
・はんだボール低減 IPC J-STD-005Aを満足
・微小溶融性 (N2,雰囲気下) φ170 µmまで良好な溶融性を確保
・フラックス残渣 透明、無色、ソフト

■電気的信頼性・IPC 表面絶縁抵抗試験  IPC J-STD-004B TM 2.6.3.7を満足
・JIS 表面絶縁抵抗試験 JIS Z 3197 を満足
・フラックス区分 ROL0 (IPC J-STD-004B) 

■環境面・ハロゲン物質含有率 ゼロハロゲン