全てのカテゴリ

閲覧履歴

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-PAS パッケージ接合
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-株式会社セイワ

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合
株式会社セイワ

株式会社セイワの対応状況 返信の早い企業

返答率

100.0%

返答時間

10.1時間


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

熱抵抗 (Rth) に最も影響を与えているのは、チップからヒートシンクに至るまでに使用されている接合剤 (含TIM剤) で、これらの接合剤は、全体の熱抵抗の50%以上を占めています。TIM剤やはんだ接合層を、高熱伝導の加圧焼結層へ変更する事でシンター接合剤、Rthが20%改善されます。また、パッケージとヒートシンクの間の応力と反りを上手く対処する事で、信頼性も改善されます。 フラットディスペンス工法では、短時間でインバータ全体にArgomaxを塗布する事が出来ます。塗布されたペーストは、パッケージとヒートシンクを密着させ、反りを吸収し、モールドされたパッケージにクラックを発生させる事なく、低加圧で焼結できます。独自のナノ技術を用いたArgomaxは、パッケージとヒートシンクの焼結が可能なオンリー・ワン・ソリューションです。 低加圧・低温・短時間焼結というArgomaxの特長を活かし、モールドされたパワー半導体パッケージをヒートシンクへ焼結する事が可能です。

■特長

・小型のパッケージから大型のモジュールまで対応 ・フラットディスペンスによるペ ースト塗布、もしくはプリフォームによる接合 ・低加圧焼結によるモールド樹脂タイプのパッケージへの対応

  • シリーズ

    パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年8月29日にレビュー済み

顧客対応への満足度

満足した情報が得られた

初回対応までの時間への満足度

64.96時間


この製品を共有する


50人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前


返答率: 100.0%

返答時間: 10.1時間


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

パワーモジュール注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-品番-PAS パッケージ接合

PAS パッケージ接合

要見積もり

フィルターから探す

パワーモジュールをフィルターから探すことができます

入力電圧範囲 V

0 - 100 100 - 250 250 - 450

出力容量 W

0 - 100 100 - 700

耐電圧 V

0 - 700 700 - 1,300 1,300 - 1,800 1,800 - 4,300

効率 %

87 - 90 90 - 96

出力電圧 %

0 - 13 13 - 16 16 - 25

出力電流 mA

0 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 3,500

この商品を見た方はこちらもチェックしています

パワーモジュールをもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

10.1時間


企業レビュー

5.0

会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体/海外メーカー半導体

もっと見る

  • 本社所在地: 東京都

関連キーワード

最近見た製品

Copyright © 2025 Metoree