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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-PAS パッケージ接合
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-株式会社セイワ

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合
株式会社セイワ

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この製品について

熱抵抗 (Rth) に最も影響を与えているのは、チップからヒートシンクに至るまでに使用されている接合剤 (含TIM剤) で、これらの接合剤は、全体の熱抵抗の50%以上を占めています。TIM剤やはんだ接合層を、高熱伝導の加圧焼結層へ変更する事でシンター接合剤、Rthが20%改善されます。また、パッケージとヒートシンクの間の応力と反りを上手く対処する事で、信頼性も改善されます。 フラットディスペンス工法では、短時間でインバータ全体にArgomaxを塗布する事が出来ます。塗布されたペーストは、パッケージとヒートシンクを密着させ、反りを吸収し、モールドされたパッケージにクラックを発生させる事なく、低加圧で焼結できます。独自のナノ技術を用いたArgomaxは、パッケージとヒートシンクの焼結が可能なオンリー・ワン・ソリューションです。 低加圧・低温・短時間焼結というArgomaxの特長を活かし、モールドされたパワー半導体パッケージをヒートシンクへ焼結する事が可能です。

■特長

・小型のパッケージから大型のモジュールまで対応 ・フラットディスペンスによるペ ースト塗布、もしくはプリフォームによる接合 ・低加圧焼結によるモールド樹脂タイプのパッケージへの対応

  • シリーズ

    パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合 品番1件

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 PAS パッケージ接合-品番-PAS パッケージ接合

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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