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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 DAS ダイアタッチ-DAS ダイアタッチ
パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 DAS ダイアタッチ-株式会社セイワ

パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 DAS ダイアタッチ
株式会社セイワ

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この製品について

トラクションインバータのように、ハイパワーのスイッチングが行われるアプリケーションにおいて、ダイアタッチにシンター接合剤を適用すると、様々なメリットを享受できます。例えば、従来のはんだ材をArgomaxに置き換える事で、パワーサイクルテストにおける寿命を15～30倍延伸させる事が実証されています。それ以外にも、Argomaxの特長である高放熱特性を活かして、スイッチング時に、50%以上大きな電流を流しても、チップの発熱温度を従来と同等レベルに抑える事が可能になります。 ワイドバンドギャップのデバイスへの移行は、開発者たちにとって、新たな挑戦となりました。パワーサイクルテスト中にシリコンチップがたわむ事で、ダイアタッチ剤に掛かる歪みが抑制されてきましたが、SiCのような硬い材料を使用する事により、チップの温度上昇に伴う歪みが、直接ダイアタッチ剤に大きな負荷として掛かってくるようになってきています。 Argomaxには、ペーストやフィルム等の供給形態があり、どれも量産工程でお使いいただけます。フィルムタイプの製品は、チップを加熱・加圧して裏面にシンター接合剤を転写後、DBC基板やリードフレームに直接焼結する事が可能です。 Argomaxのペースト剤は、メタルマスクを用いた印刷もしくはフラットディスペンス工法によって塗布します。塗布後、ドライ工法もしくはウェット工法を経て焼結します。ドライ工法は、塗布したペーストを乾燥後にチップをマウントし、焼結する工法です。ウェット工法は、塗布後ウェットな状態のペーストにチップをマウントし、乾燥工程を経て、焼結する工法です。高いパワーサイクル耐性を備えたrgomaxは、SiCチップを用いた製品において、高電流密度化とスイッチングロス低減を実現する非常に重要な役割を果たします。

■特長

・ シンター接合剤をチップに転写する事により、高密度実装を実現 ・ シンター接合剤が転写されたウェハーから個片化したチップを使用する事により、焼結工程の高スループット化を実現 ・ ペースト剤はディスペンス用と印刷用の2種類をご用意

  • シリーズ

    パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 DAS ダイアタッチ

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2024年8月20日にレビュー済み

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パワーエレクトロニクス半導体向け 接合材 DAS ダイアタッチ 品番1件

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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