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MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ-SM311LS V4
MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ-ティーピーリンクジャパン株式会社

MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ
ティーピーリンクジャパン株式会社



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この製品について

■製品の特徴

TL-SM311シリーズのファイバーモジュールカードは転送距離の延長を目的に導入されています。当社のマネージド/スマートスイッチに接続し、転送距離を数キロメートルまたは数十キロメートルにまで延長可能です。また、ユーザーは要件に応じてファイバーモジュールを選択可能です。

  • シリーズ

    MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ

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MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 規格およびプロトコル 波長 電源 ファイバータイプ 最大ケーブル長 データレート ポートタイプ 安全性&エミッション 動作環境 DDM SFP-MSA ホットスワップ 寸法 (幅×奥行き×高さ) 製品構成
MiniGBICモジュール SM311LSシリーズ-品番-SM311LS V4

SM311LS V4

要見積もり

IEEE802.3z,TCP/IP

1,310nm

3.3V

9/125μmシングルモード

20km

1.25Gbps

LCデュプレックス

FCC,CE

動作温度:0–70℃ (32–158℉)
保存温度:-40–85℃ (-40–185℉)
動作湿度:10–90%RH 結露を避けてください
保存湿度:5–90%RH 結露を避けてください

Yes

Yes

Yes

2.2×0.6×0.5in (55.4×14.6×12.9mm)

SFP Module TL-SM311LS
Installation Guide

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ティーピーリンクジャパン株式会社はインターネット周辺機器、スマートホーム用機器などネットワーク製品の製造販売を行う専門メーカーです。 2015年にTP-Linkの日本支社として設立された同社は、SOHOや中小企業向けの...

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  • 本社所在地: 東京都
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