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ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3-Titan 300 TGL-UP3
ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3-SECO S.p.A

ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3
SECO S.p.A

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この製品について

■ファンレス組込みコンピュータ

・既製ソリューション ・機械組立、設計業務の経験 ・クラウドアグノスティック ・産業用マルチプロトコルのサポート ・産業用IoTアプリケーションに最適 ・システム統合のためのレディメイドソリューション

■SECOで実現可能

・ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計 ・射出成型によるプラスチック部品の製造 ・押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造 ・ダイカスト技術による機械部品設計 ・板金部品の曲げ加工およびプレス加工 ・BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫

■商品説明

SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースに、タッチディスプレイと統合ボードを搭載したヒューマンマシンインタラクション対応の「オフザシェルフ (既製) 」ソリューションを提供しています (カタログもご用意しています) 。ここにはお客様の自由な発想を形にするカスタムソリューションがあります。

■Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC (旧称Tiger Lake UP3) を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

  • シリーズ

    ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3

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ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 最大コア数 OS 寸法
ファンレス組込みコンピュータ Titan 300 TGL-UP3-品番-Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

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4

Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC
Linux LTS
Yocto

199 x 174 x 73 mm

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使用用途

#工場制御装置 #医療機器制御 #車載制御端末 #鉄道車両装置 #デジタルサイネージ #ロボット制御端末

メインメモリ GB

2 - 4 4 - 8 8 - 16 16 - 32 32 - 64

ストレージ GB

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 600 600 - 1,000 1,000 - 4,000

動作温度 ℃

-40 - -20 -20 - 0 0 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70

タッチパネル

投影型静電容量 抵抗膜方式 オプション特殊モデル

電源入力 DC

6 - 10 10 - 20 20 - 40 40 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 300

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