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IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder) -IGBTモジュール接合装置
IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder) -株式会社アドウェルズ

IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder)
株式会社アドウェルズ

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この製品について

パワーデバイス生産に最適な超音波接合システム ・フレキシブル生産 ・端子浮きに強い ・カラー画像処理

■同種・異種金属接合

通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

■IGBTモジュール (端子接合)

動作温度が高温化するIGBTモジュールにおいて、半田を使用しない接合が望まれます。超音波によって、パッケージ側リードとDBC基板電極とをダイレクトに接合します。

  • シリーズ

    IGBTモジュール接合装置 (Ultrasonic metal bonder)

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会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。 主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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