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超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -超音波リボンボンダ
超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -株式会社アドウェルズ

超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)
株式会社アドウェルズ

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この製品について

次世代パワーデバイス回路形成に最適 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 ・脆弱な材料への接合 ・カラー画像処理搭載

■同種・異種金属接合

通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

■IGBTモジュール (リボンボンディング)

Cuリボンボンディングによって大電流回路を実現します。

  • シリーズ

    超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)

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超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) 品番1件

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超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -品番-超音波リボンボンダ

超音波リボンボンダ

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この商品の取り扱い会社情報

株式会社アドウェルズ

会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。 主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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  • 本社所在地: 福岡県
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