超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -超音波リボンボンダ

超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -株式会社アドウェルズ

超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) -超音波リボンボンダ

超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)
株式会社アドウェルズ

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この製品について

次世代パワーデバイス回路形成に最適

・ヘッド交換でフレキシブル生産
・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載
・脆弱な材料への接合
・カラー画像処理搭載

■同種・異種金属接合通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。

■IGBTモジュール (リボンボンディング) Cuリボンボンディングによって大電流回路を実現します。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)

取扱企業
株式会社アドウェルズ

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超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) 品番1件

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この商品の取り扱い会社情報

株式会社アドウェルズ

会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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本社所在地: 福岡県

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