超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)
株式会社アドウェルズ
この製品について
次世代パワーデバイス回路形成に最適
・ヘッド交換でフレキシブル生産
・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載
・脆弱な材料への接合
・カラー画像処理搭載
■同種・異種金属接合
通常の溶接では困難な異種金属接合が可能です。半田などを使わずに材料同士をダイレクトに常温で接合します。■IGBTモジュール (リボンボンディング)
Cuリボンボンディングによって大電流回路を実現します。-
シリーズ
超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder)
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取扱企業
株式会社アドウェルズ
超音波リボンボンダ (Ultrasonic ribon bonder) 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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超音波リボンボンダ |
要見積もり |
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