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貼るヒートシンク HF-C1225-HF-C1225
貼るヒートシンク HF-C1225-株式会社BuhinDana

貼るヒートシンク HF-C1225
株式会社BuhinDana

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この製品について

■ICなどの発熱部品に直接貼り付けられる

放熱用シリーコーン製品は熱伝導性を利用した製品ですが、熱放射性 (熱拡散) を利用した製品もあります。それが貼るヒートシンクHF-C1225です。本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。熱伝導性に優れ、発熱体の発熱を離れた場所に移動させることができます。薄くフレキシブルなため、加工がし易く、狭い場所等へも貼り付けることができます。金属製のヒートシンクと比べて軽量です。表面 (黒色) も粘着面も絶縁されているので、パーツの金属部に直接貼れます。

  • シリーズ

    貼るヒートシンク HF-C1225

企業レビュー 4.5

Metoree経由で見積もり

2025年7月9日にレビュー済み

顧客対応への満足度

むずかしい要件だったにも関わらず、それに適いそうな製品を紹介してもらえた

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貼るヒートシンク HF-C1225 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体サイズ 入数 本体重量 (包装を除く) 商品サイズ (包装を含む) 重量 (包装を含む) 外観 使用温度範囲 熱抵抗 難燃性 原産国 JANコード
貼るヒートシンク HF-C1225-品番-HF-C1225

HF-C1225

要見積もり

120×250×0.13mm (剥離剤含まず)

1枚

13g

約130×290×2mm

約31g

黒色 (表面)

-25~120℃ (湿度0~85% 結露しないこと)

29.6K/W (試験片30×30mm/2W) 、23.3K/W (試験片50×50mm/2W)

UL94V-0

日本

4931442544455

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使用用途

#車載機器 #通信機器 #家電製品 #産業機器 #半導体装置 #LED照明 #電源装置 #バッテリー #モーター #ゲーム機器

熱伝導率 W/m・K

0 - 5 5 - 10 10 - 18

使用温度範囲 ℃

-60 - -40 -40 - 0 0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 400

厚み mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 6

材質

シリコーン ノンシリコーン アクリル ステンレス シリコーン樹脂混和物

比重 g/cm3

0 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

絶縁破壊強さ kV/mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

23.3時間


企業レビュー

4.5

会社概要

株式会社BuhinDanaは、2018年9月に設立された電子部品の通信販売会社です。

主な事業は、BuhinDana(ブヒンダナ)というインターネット通販サイトによる通信販売会社です。
電子・電...

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  • 本社所在地: 東京都

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