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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 層数 | 材料 | 特殊加工 | 用途 | その他 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
銅埋め込み基板 |
要見積もり |
6層 |
FR4+ROGERS |
BVH、POV、混合材料料積層、端面メッキ、銅埋め込み |
通信/放熱 |
埋め込む銅のMINサイズ:2×2 /MIN厚み:0.5 /周り基材の平坦度:≤0.075 |
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使用用途
#高速通信 #電源供給 #自動車電子 #医療機器 #航空宇宙 #民生機器構造方式
貫通穴型 ビルドアップ型 埋込部品型層構成
片面層 両面層 4層以上 高層数型材料
ガラスエポキシ 低誘電材料 高耐熱材料 金属基材特殊機能
高周波対応 放熱強化 超小型化 高信頼性層数 層
0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100ガラス転移温度 ℃
100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 15比誘電率
3 - 4 4 - 5誘電正接
0 - 0.01 0.01 - 0.02銅箔引き剥がし強さ kN/m
0 - 1 1 - 2 2 - 3熱分解温度 ℃
300 - 350 350 - 400