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最高の製造環境を Fuse 1+-Fuse 1+
最高の製造環境を Fuse 1+-株式会社テクノソリューションズ


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この製品について

Fuse 1+は、低価格&高品質を実現したSLS 方式3D プリンタです。 特徴 Fuse 1+の基本

■サポート材なしで複雑なデザインの造形を可能に

レーザー焼結 (SLS) 方式は、パウダー材料にレーザーを直接あて、一層一層焼き固める技術のため、造形物をまわりの材料が支えてくれます。 そのためサポート材を必要とせず、パーツを統合した一体部品や可動部品などの、複雑な形状の造形が一度で可能です。

■” Surface Armor テクノロジー” を搭載

Formlabs が独自開発した” Surface Armor テクノロジー” を搭載。「 Fuse 1+」による造形では、半焼結シェルを生成してパーツ表面を保護しながら造形を行う” Surface Armor テクノロジー” により、造形したパーツの品質や機械的特性を確保します。

■シンプルなワークフロー

「Fuse 1+」本体に備わった直感的なUI タッチスクリーンでセットアップも簡単。Formlabs オリジナルの無料ソフトウェア「PreForm」に、造形データをインポートするだけで、造形時の方向や配置設定、印刷時間の見積もりなどがワンクリックで可能です。セットアップから造形完了までストレスフリーで操作ができます。

■連続プリントを可能にする設計

後処理を担うパウダー回収ステーション「Fuse Sift」と互換性がある「Fuse 1+」のビルドチャンバーは簡単に相互への取り外し取り付けが可能です。 これにより、複数のビルドチャンバーの所有で連続プリントを可能にします。業界トップクラスのクールダウン時間により、前回のプリントから1~2 時間で造形開始を可能にします。 機能紹介

■Fuse1+

短時間で1層の造形を完了するレーザー制御と最大12.5m/秒のスキャンスピードを持つ30W出力のパワフルなレーザーで高精度な造形品を24時間以内に製造します。試作品製造におけるスピード向上、そして、少量生産における生産性向上を実現します。

  • シリーズ

    最高の製造環境を Fuse 1+

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最高の製造環境を Fuse 1+ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) プリント寸法 重量 技術方式 ビルド容積 積層ピッチ レーザーの種類 レーザー焦点サイズ 最大造形サイズ ホッパー容量 素材リフレッシュ率 サポート ハードウェア仕様 最小アクセス寸法 造形前ヒーティング時間 温度調整 電源・消費電力 レーザー仕様 接続 操作 警告
最高の製造環境を Fuse 1+-品番-Fuse 1+

Fuse 1+

要見積もり

W64.5 x D68.5 x H106.5 cm ( スタンド込みでH165.5cm) 、最小アクセス寸法は、125.5 x 149.5 x 187 cm
0.5L/ 時間

120kg ( ビルドチャンバーとパウダーを含まず)

Selective Laser Sintering (SLS)

W165 x D165 x H300 mm

110μm

イッテルビウムファイバ 10W クラス1 レーザー製品

247μm

W159 x D159 x H295 mm

14.5L

30%-50%

サポート材不要

Fuse 1+

W125.5 x D149.5 x H187 cm

<60 分

クオーツヒーター、抵抗性エアヒーター

JP:100VAC, 15A (専用回路)

イッテルビウムファイバー (定格条件10,000 時間超) 、EN 60825-1:2014 年認証、クラス1 レーザー製品、波長1070nm、最大30w、3.24mrad ビーム発散角

Wi-Fi (2.4 GHz) 、Ethernet (1000 Mbit) 、USB 2.0

10.1 インチの双方向性、タッチスクリーン、解像度1280 × 800

画面表示警告、SMS/dashboard からのEメール、コンピュータービジョンライブ映像、先行保全アラート

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積層ピッチ mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

ノズル径 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10

ヘッド数

1 - 2 2 - 3

造形方式

熱溶解積層方式 光造形方式 材料押出造形 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社テクノソリューションズは、製造業のお客様をサポートする企業です。
製品の企画からデータ流用に至るまで、各ワークフローにおける最適な環境を提案します。

CAD / CAM / CAE / ...

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  • 本社所在地: 東京都

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