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レーザー加工機
ハイメカ株式会社



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この製品について

■特徴

・レーザーによる不純物の除去、モールドのバリ取り、捺印、リードフレームの加工を行う装置です。 ・必要な加工工程をオプションにて選択頂けます。

  • シリーズ

    レーザー加工機

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レーザー加工機 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) マシンサイクルタイム 対象ワーク、サイズ ワーク供給方式 回収方式 1次側動力源 / エア源 制御方式 オプション

レーザー加工機

要見積もり

2~3pcs/sec

モールド成型済みリードフレーム

マガジン

マガジン

3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa

PLC

素子リード線の不純物、重合バリ (酸化被膜) の除去、モールド樹脂のバリ取り、リードフレームのノッチ加工、カット

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ハイメカ株式会社は、1970年に設立された製造設備メーカーです。 生産拠点として山形県に工場を設け、半導体製造設備やコンデンサ製造設備の設計及び製造並びに販売を主要な事業内容としており、国際品質規格であるISO9001...

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  • 本社所在地: 山形県
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