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レーザー加工機
ハイメカ株式会社

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この製品について

■特徴

・レーザーによる不純物の除去、モールドのバリ取り、捺印、リードフレームの加工を行う装置です。 ・必要な加工工程をオプションにて選択頂けます。

  • シリーズ

    レーザー加工機

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最新の閲覧: 9時間前


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レーザー加工機 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) マシンサイクルタイム 対象ワーク、サイズ ワーク供給方式 回収方式 1次側動力源 / エア源 制御方式 オプション

レーザー加工機

要見積もり

2~3pcs/sec

モールド成型済みリードフレーム

マガジン

マガジン

3相AC200~240 50/60Hz, 0.5MPa

PLC

素子リード線の不純物、重合バリ (酸化被膜) の除去、モールド樹脂のバリ取り、リードフレームのノッチ加工、カット

フィルターから探す

レーザー加工機をフィルターから探すことができます

レーザー出力 W

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 20,000

レーザー種類

CO2レーザー シールドタイプCO2レーザー 半導体レーザー ファイバーレーザー 炭酸ガスレーザー YVO4レーザー 固体レーザー

電源仕様 V

AC200V AC220V

冷却方式

空冷 水冷

最大消費電力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 3,000

本体重量 kg

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000

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この商品の取り扱い会社情報

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26.6時間

会社概要

ハイメカ株式会社は、1970年に設立された製造設備メーカーです。 生産拠点として山形県に工場を設け、半導体製造設備やコンデンサ製造設備の設計及び製造並びに販売を主要な事業内容としており、国際品質規格であるISO9001...

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  • 本社所在地: 山形県

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