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両面配向CNT付き基板 VACNT-DS-VACNT-DS
両面配向CNT付き基板 VACNT-DS-株式会社マイクロフェーズ

両面配向CNT付き基板 VACNT-DS
株式会社マイクロフェーズ

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この製品について

CuやZrなどの金属箔の両面に垂直配向CNTを成長させたもので、トータルの厚さは100~200μmです。 現在、VACNT-DSの用途として考えられているアイデアの1つはTIMです。 TIM (Thermal Interface Material) とは、ヒートシンクと放熱体 (CPU、LED、プリント基板など) との間に介在させる熱伝導材料を指し、 シリコーングリス、熱伝導シートなどが一般的です。 しかし、モジュールの小型化・大容量化に伴い、より高い性能を実現すべく、垂直配向CNTが有力なTIM材料として検討されています。 両面配向CNT/金属箔は、結晶性が高いこと、垂直方向での熱伝導特性が優れていること、弾性力を持っていることから、 優れたTIMであると考えられてます。 また、酸化・還元反応に使う電極板としての利用でも、大きい比表面積を活かした高い反応効率が期待されています。

  • シリーズ

    両面配向CNT付き基板 VACNT-DS

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会社概要

株式会社マイクロフェーズは、カーボンナノチューブ、ナノ材料、ナノテクノロジーの分野の研究開発と、これらを使った事業の支援を行う会社です。 1999年に設立して、2002年に筑波大学発ベンチャーとして認定されました。さま...

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  • 本社所在地: 茨城県
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