加熱プロセス特有の元素抜けを軽減加圧RTA装置
ジャパンクリエイト株式会社

電子・電気機器業界用化学業界用

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この製品について

■特徴・加熱プロセス特有の元素抜けを軽減
・減圧プロセスから加圧プロセス
    (0.9MPaG) まで対応可能
・基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能
・優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現
・トレイ搬送にも対応可能

■用途・半導体
・MEMS
・電子部品

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商品画像	品番	価格 (税抜)	基板サイズ	反応ガス	基板加熱温度	加熱源	昇温レート	真空排気	制御操作	データロギング	基板搬送
	加圧RTA装置	要見積もり	最大φ12インチ	O2、N2、H2O (オプション)	最高1,000℃ (基板表面)	ハロゲンランプ	最大150℃/sec	DP	制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC	外部メモリまたはPC	大気搬送ロボット、冷却ステージ