加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 加圧RTA装置 ジャパンクリエイト株式会社
この製品について
■特徴
・加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ・減圧プロセスから加圧プロセス (0.9MPaG) まで対応可能 ・基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ・優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ・トレイ搬送にも対応可能■用途
・半導体 ・MEMS ・電子部品-
シリーズ
加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 加圧RTA装置
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取扱企業
ジャパンクリエイト株式会社
加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 加圧RTA装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基板サイズ | 反応ガス | 基板加熱温度 | 加熱源 | 昇温レート | 真空排気 | 制御操作 | データロギング | 基板搬送 |
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加圧RTA装置 |
要見積もり | 最大φ12インチ | O2、N2、H2O (オプション) | 最高1,000℃ (基板表面) | ハロゲンランプ | 最大150℃/sec | DP |
制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC |
外部メモリまたはPC | 大気搬送ロボット、冷却ステージ |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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