2周波独立印加方式アッシング装置
ジャパンクリエイト株式会社

💻 電子・電気機器業界用 🧪 化学業界用

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この製品について

■概要最大8インチ基板を全自動で連続処理することが可能な量産装置です。
ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。

■特徴・RIEモードとDPモードの切り替えが可能
・特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
・省フットプリント
・2周波独立印加方式

■用途・半導体
・MEMS
・電子部品

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
2周波独立印加方式アッシング装置

取扱企業
ジャパンクリエイト株式会社

カテゴリ

半導体製造

アッシング装置

利用シーン
電子・電気機器業界用 / 化学業界用

企業レビュー 5.0

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2024年12月9日にレビュー済み

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2周波独立印加方式アッシング装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	基板サイズ	プラズマソース	真空排気	圧力制御	プロセスガス	制御操作	データロギング	基板搬送	オプション
	アッシング装置	要見積もり	最大φ8インチ	CCP型	低真空プロセス：MBP＋DP 高真空プロセス：TMP＋DP	APC制御	F系、Cl2、Ar、O2、他	制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC	外部メモリまたはPC	大気または真空搬送ロボット	2周波独立印加方式、超低温冷却ステージ、発光分析システム、ガス検知器、シリンダーキャビネットなど