2周波独立印加方式 アッシング装置 ジャパンクリエイト株式会社
この製品について
■概要
最大8インチ基板を全自動で連続処理することが可能な量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。■特徴
・RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ・特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ・省フットプリント ・2周波独立印加方式■用途
・半導体 ・MEMS ・電子部品-
シリーズ
2周波独立印加方式 アッシング装置
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取扱企業
ジャパンクリエイト株式会社
2周波独立印加方式 アッシング装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基板サイズ | プラズマソース | 真空排気 | 圧力制御 | プロセスガス | 制御操作 | データロギング | 基板搬送 | オプション |
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アッシング装置 |
要見積もり | 最大φ8インチ | CCP型 |
低真空プロセス：MBP＋DP 高真空プロセス：TMP＋DP |
APC制御 | F系、Cl2、Ar、O2、他 |
制御：PLC 操作：タッチパネルまたはPC |
外部メモリまたはPC | 大気または真空搬送ロボット | 2周波独立印加方式、超低温冷却ステージ、発光分析システム、ガス検知器、シリンダーキャビネット など |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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