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優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ-SCM6000
優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ



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この製品について

PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。PBIアドバンストマテリアルズではEvonik Fibres GmbHのPIを使用した圧縮成形素材を製造、販売しております。他社PIに比べて機械特性に優れており、部品設計の自由度が向上します。

■PIナチュラルグレード切削加工用母材

SCM6000は、Evonik Fibres GmbHのPIをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。

■SCM6000の特徴

・ベースレジン:PI ・成形方法:PBIメソッド (圧縮成形) ・高耐熱性 ・機械特性:優れた機械特性 ・耐熱性:高耐熱

  • シリーズ

    優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ

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優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) (規格:DSC) 引張強さ 引張破壊ひずみ 曲げ強さ 曲げ弾性率 ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 線膨張率 表面抵抗値 吸水率 母材サイズ 形状 母材サイズ 角 (mm) 母材サイズ 厚 (mm) 母材サイズ MOQ/SPQ
優れた耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性 | PI (ポリイミド) 6000シリーズ-品番-SCM6000

SCM6000

要見積もり

~335℃

140MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

10% (条件:23°C,規格:ISO 527)

185MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

3.5GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

6.0kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

54ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

~0.7% (条件:23°C,24 hr,規格:ISO 62)

板材

305

5,10,20,30,40,50

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、超高耐熱性樹脂に特化した特殊コンパウンド素材の開発・製造・販売を行っております。各種スーパーエンジニアリングプラスチックにカーボンナノチューブ、微細セラミック等の...

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  • 本社所在地: 東京都
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