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硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD-BRINtronic-MD
硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD-株式会社井谷衡機製作所

硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD
株式会社井谷衡機製作所



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この製品について

BRINtronic-MD (ブリントロニック) は、ブリネル硬さ試験におけるくぼみ直径の読取を自動計測する装置です。高精度CCDカメラを使用することで、従来のくぼみ読取装置と比べ、高い再現性と試料の表面状態によらない測定が可能になりました。 また、手動でのくぼみ測定では測定者の能力等の個人差が発生しますが、ブリトロニックを使用することで一貫した測定が出来ます。 従来、目視測定に頼らざるをえなかったブリネル硬さ (HB) を「素早く (読取時間約1秒) 」「簡単に (カメラを合わせるだけ) 」「精度良く」測定できて、しかもトランクで持ち運び可能です。

■操作は極めて簡単

くぼみの上に顕微鏡をのせる。くぼみの映像が右スクリーンに表示される (センター合わせ不要) 。顕微鏡のボタンを押すと1秒後にコンピューターで処理された映像が左スクリーンに表示され同時に情報 (ブリネル硬度値HBW、適用スケール、くぼみ直径、上限下限合否判定) が表示されます。

  • シリーズ

    硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD

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硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 製造元 適用規格 読取直径範囲 測定スケ-ル 最小分解能 表示項目 測定速度 精度 ファイル容量 校正 オプション
硬さ試験機 ブリネル用圧痕自動測定装置 BRINtronic-MD-品番-BRINtronic-MD

BRINtronic-MD

要見積もり

Foundrax Ltd

ISO 6506、ASTM E10、NK試験機規則

1.2~6.0mm

HBW 10/3000、10/1500、10/500、10/250、5/750、5/250、2.5/178.5
※上記から2スケール選択可能 (デフォルトは、HBW 10/3000と5/750)

0.01mm

HBW値・適用スケール・くぼみ直径mm・上下限合否判定

1秒以内

校正精度±0.002mm 測定精度0.005mm

20GB

ステージ・マイクロメーター直接校正

エクセル・データー処理、測定データーホスト・コンピューター転送

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社井谷衡機製作所は、計量器の校正及び販売総合会社です。 1948年に資本金520万円で設立されたこの会社は、東京都大田区に本社を構えています。その他にも、千葉県白井市に千葉工場を所有しています。主な事業内容は、材...

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  • 本社所在地: 東京都
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