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光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230-RSH-230
光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230-ニデックアドバンステクノロジー株式会社

光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230
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この製品について

次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置 超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の3Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応

■特徴

・高速高精度検査が自由自在 ・超高速バンプ高さ検査 ・最適化したユーザーインターフェイス

  • シリーズ

    光学式検査装置 半導体パッケージ用光学式自動検査装置 RSH-230

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会社概要

日本電産リード株式会社は、半導体パッケージやプリント基板の検査装置などの製造開発・販売を主力事業とする企業です。 検査機器の心臓部を担う高性能ICとソフトウェアや、細かい単位で加工・組立を行う装置ハードウェア、さらに...

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