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最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170-Model 170
最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170-ムサシノ電子株式会社

最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170
ムサシノ電子株式会社

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この製品について

硬く脆い試料から、ダメージを与えずに透過型電子顕微鏡 (TEM) 用試料を切り出しが可能です。厚さ10mm程度の試料から円板状の標本を切り出すことや、ある大きさを持った固まりからΦ3mm以下の円柱試料を切り出すこと、XTEM用試料を作製する際に使用される四角形のウェハーを切り出すことが出来ます。

■特徴

・最小限の損傷での試料切断が可能 ・薄い試料 (>10µm) から厚い試料 (<1cm) まで切断可能 ・円板状、ロッド状、あるいは長方形の試料切断が可能 ・自動終了機能 ・精密な位置決め制御 ・マイクロスコープアタッチメント標準装備 ディンプリング研磨、超音波ディスクカット等の従来技術を用いた試料作製や、濃縮イオンビームによるダメージの無い試料生成によって、電子顕微鏡観察に最適な環境を構築するE.A. Fischione Instruments, Inc.社の装置です。またプラズマクリーナーによって試料およびホルダーから、試料の組成や性質を変えることなく、有機物質のみを除去することで、TEM、SEM電子顕微鏡観察に最適な環境を実現します。

  • シリーズ

    最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170

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最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体寸法 本体重量 研削機能 電源 オプション品名 倍率 位置再現精度
最小限の損傷での試料切断が可能 超音波ディスクカッター Model 170-品番-Model 170

Model 170

要見積もり

W127mm × D384mm × H267mm
W229mm × D384mm × H267mm (顕微鏡付属)

6.8kg

3mm (標準) , 2.3mm
長方形サイズ:2mm × 3mm, 4mm × 5mm

110/220 V AC, 50/60 Hz, 250 W

顕微鏡アタッチメント

40.00

>10µm

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ムサシノ電子株式会社は1977年に創立された、精密加工機械のメーカーです。 精密研磨装置・ダイヤモンドワイヤーを巻きつけ、引っ張ることで切断するダイヤモンドワイヤーソー・精密切断機である精密ブレードソーといった研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都
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