最小限の損傷での試料切断が可能超音波ディスクカッター Model 170-Model 170

最小限の損傷での試料切断が可能超音波ディスクカッター Model 170
ムサシノ電子株式会社

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この製品について

硬く脆い試料から、ダメージを与えずに透過型電子顕微鏡  (TEM)  用試料を切り出しが可能です。厚さ10mm程度の試料から円板状の標本を切り出すことや、ある大きさを持った固まりからΦ3mm以下の円柱試料を切り出すこと、XTEM用試料を作製する際に使用される四角形のウェハーを切り出すことが出来ます。

■特徴・最小限の損傷での試料切断が可能
・薄い試料  (>10µm)  から厚い試料  (<1cm)  まで切断可能
・円板状、ロッド状、あるいは長方形の試料切断が可能
・自動終了機能
・精密な位置決め制御
・マイクロスコープアタッチメント標準装備

ディンプリング研磨、超音波ディスクカット等の従来技術を用いた試料作製や、濃縮イオンビームによるダメージの無い試料生成によって、電子顕微鏡観察に最適な環境を構築するE.A. Fischione Instruments, Inc.社の装置です。またプラズマクリーナーによって試料およびホルダーから、試料の組成や性質を変えることなく、有機物質のみを除去することで、TEM、SEM電子顕微鏡観察に最適な環境を実現します。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
最小限の損傷での試料切断が可能超音波ディスクカッター Model 170

取扱企業
ムサシノ電子株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

超音波カッター

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最小限の損傷での試料切断が可能超音波ディスクカッター Model 170 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	本体寸法	本体重量	研削機能	電源	オプション品名	倍率	位置再現精度
	Model 170	要見積もり	W127mm × D384mm × H267mm W229mm × D384mm × H267mm (顕微鏡付属)	6.8kg	3mm (標準) , 2.3mm 長方形サイズ：2mm × 3mm, 4mm × 5mm	110/220 V AC, 50/60 Hz, 250 W	顕微鏡アタッチメント	40.00	＞10µm