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複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置-真空含浸装置
複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置-ムサシノ電子株式会社

複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置
ムサシノ電子株式会社

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この製品について

エポキシ系樹脂での包埋用に開発された真空含浸装置です。複数の埋込樹脂用モールドを配置し、硬化させることが可能です。

■特長

・テクノビット EPOXなどのエポキシ系樹脂用に特別に開発された真空含浸装置です。 ・装置内部に試料を接着した埋込モールドとエポキシ系樹脂の入った容器を設置し、真空引きを行いながらモールドに樹脂を流し込むことが可能です。 ・6個のモールド (Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm) を同時に配置し、硬化させることが可能です。

  • シリーズ

    複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置

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複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体寸法 回転盤寸法 内蔵モールド数 φ25mm 内蔵モールド数 φ30mm 内蔵モールド数 φ40mm
複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置-品番-真空含浸装置

真空含浸装置

要見積もり

W360mm × D350mm × H270mm

Φ200mm

6個

6個

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ムサシノ電子株式会社は1977年に創立された、精密加工機械のメーカーです。 精密研磨装置・ダイヤモンドワイヤーを巻きつけ、引っ張ることで切断するダイヤモンドワイヤーソー・精密切断機である精密ブレードソーといった研磨装置...

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  • 本社所在地: 東京都
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