複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置 ムサシノ電子株式会社
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この製品について
エポキシ系樹脂での包埋用に開発された真空含浸装置です。複数の埋込樹脂用モールドを配置し、硬化させることが可能です。
■特長
・テクノビット EPOXなどのエポキシ系樹脂用に特別に開発された真空含浸装置です。 ・装置内部に試料を接着した埋込モールドとエポキシ系樹脂の入った容器を設置し、真空引きを行いながらモールドに樹脂を流し込むことが可能です。 ・6個のモールド (Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm) を同時に配置し、硬化させることが可能です。-
シリーズ
複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置
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取扱企業
ムサシノ電子株式会社
複数のモールドを同時に配置 常温硬化包埋樹脂 真空含浸装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 本体寸法 | 回転盤寸法 | 内蔵モールド数 φ25mm | 内蔵モールド数 φ30mm | 内蔵モールド数 φ40mm |
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真空含浸装置 |
要見積もり | W360mm × D350mm × H270mm | Φ200mm | 6個 | 6個 | 6個 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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