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半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ-ボンディングワイヤ T
半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ-日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社



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この製品について

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半導体実装用高機能ボンディングワイヤを提供しています。トランジスタ発明以来、金ワイヤが接続材料の主流として使われてきましたが、銅ワイヤにパラジウムを被覆することで酸化の問題を克服し、2009年にEXシリーズとして世界に先駆けて商品化に成功。現在ではデファクトスタンダードとなっています。 ロングスパン・BGA用台形短スパン等汎用性の高いワイヤです。 金ボンディングワイヤ

■製品について

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化など、ボンディング技術の限界に挑戦できる金ワイヤをラインナップしています。

■Tシリーズ

・Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) ・ロングスパン、BGA用台形短スパン等、汎用性の高いワイヤです。

  • シリーズ

    半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ

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半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) Tシリーズ-品番-ボンディングワイヤ T

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会社概要

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社は、炭素材の製造販売、特殊炭素製品の製造販売、工業用ガスの製造販売、基礎化学品の製造販売、機能性樹脂・基板材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 2018年に新日鉄住金化学株式会社...

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