半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) ATシリーズ-ボンディングワイヤ AT

半導体用ボンディングワイヤ Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) ATシリーズ
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

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この製品について

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半導体実装用高機能ボンディングワイヤを提供しています。トランジスタ発明以来、金ワイヤが接続材料の主流として使われてきましたが、銅ワイヤにパラジウムを被覆することで酸化の問題を克服し、2009年にEXシリーズとして世界に先駆けて商品化に成功。現在ではデファクトスタンダードとなっています。

ロングスパン、ファインピッチ、低ループ、細線化に最適なワイヤです。

金ボンディングワイヤ

■製品について細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化など、ボンディング技術の限界に挑戦できる金ワイヤをラインナップしています。

■ATシリーズ・Au 4N系ワイヤ (Au純度≧99.99%) 
・ロングスパン、ファインピッチ、細線化に最適なワイヤです。