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半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ-ボンディングワイヤ GX2
半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ-日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

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この製品について

日鉄マイクロメタル (株) は、鉄鋼材料開発で培った微量添加元素による材料特性コントロールや製造プロセスでの金属組織の結晶粒制御のノウハウを駆使して半導体実装用高機能ボンディングワイヤを提供しています。トランジスタ発明以来、金ワイヤが接続材料の主流として使われてきましたが、銅ワイヤにパラジウムを被覆することで酸化の問題を克服し、2009年にEXシリーズとして世界に先駆けて商品化に成功。現在ではデファクトスタンダードとなっています。 金線と同等の硬さで、ダメージに弱い電極

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    半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ

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半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ 品番1件

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半導体用ボンディングワイヤ Ag合金系ワイヤ (Ag純度≧99%) GXシリーズ-品番-ボンディングワイヤ GX2

ボンディングワイヤ GX2

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日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社

会社概要

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社は、炭素材の製造販売、特殊炭素製品の製造販売、工業用ガスの製造販売、基礎化学品の製造販売、機能性樹脂・基板材料の製造販売を主な事業内容とする企業です。 2018年に新日鉄住金化学株式会社...

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  • 本社所在地: 東京都
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