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気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着-BH-W/K
気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着-日本電気硝子株式会社

気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着
日本電気硝子株式会社

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この製品について

気密端子用顆粒ガラスには、鉄またはステンレス鋼のシェルと鉄ニッケル、鉄ニッケルクロームまたはコバールのリード線を組み合わせる圧縮封着用、およびシェルとリード線がコバールの整合封着用があります。 部品支持用顆粒ガラスには、スタンドオフがあります。粉末ガラスを造粒した顆粒ガラスは、流動性、充填性に優れ、打錠成形に適しています。 使用例

■打錠成形

成形圧力は8~10MPaが適正である。この圧力で成形されたタブレットは、空隙率が0.35~0.37で十分なグリーン強度をもち、仮焼結時のバインダの熱分解も容易である。

■仮焼成

仮焼成は空気中で行う。バインダの分解は150℃から始まり、約530℃で終了するので、この温度範囲の昇温速度は15℃/分以下にする必要がある。

■封着

封着は窒素中で行う。

  • シリーズ

    気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着

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気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 顆粒粒度 D50 (μm) 顆粒粒度 D99 (μm) 仮焼成温度 (℃) 封着温度 (℃) 熱膨張係数 30~380℃ (×10-7/K) 密度 (×10^3kg/m3) 転移点 (℃) 屈伏点 (℃) 歪点 (℃) 徐冷点 (℃) 軟化点 (℃) 作業点 (℃) 誘電率 MHz,25℃ tan δ 1MHz,25℃ (×10-4) 体積抵抗率 Log p 150℃ (Ω・cm) 体積抵抗率 Log p 250℃ (Ω・cm) 体積抵抗率 Log p 350℃ (Ω・cm) ヤング率 (GPa) ボアソン比 組成系 適用
気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着-品番-BH-W/K

BH-W/K

要見積もり

135

265

680~690

980

45.5

2.28

470

550

435

480

698

1,50

5.0

30

11.5

8.8

7.0

57

0.22

Na2O・Al2O3・B2O3・SiO2

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

日本電気硝子株式会社は、特殊ガラス製品の製造・販売およびガラス製造機械の製作・販売を手掛ける企業です。 製造しているガラス製品は多岐に渡り、自動車部品としてのガラスファイバをはじめとして、情報通信、医療、エネルギー...

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  • 本社所在地: 滋賀県
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