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気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 整合封着取扱企業
日本電気硝子株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 顆粒粒度 D50 (μm) | 顆粒粒度 D99 (μm) | 仮焼成温度 (℃) | 封着温度 (℃) | 熱膨張係数 30~380℃ (×10-7/K) | 密度 (×10^3kg/m3) | 転移点 (℃) | 屈伏点 (℃) | 歪点 (℃) | 徐冷点 (℃) | 軟化点 (℃) | 作業点 (℃) | 誘電率 MHz,25℃ | tan δ 1MHz,25℃ (×10-4) | 体積抵抗率 Log p 150℃ (Ω・cm) | 体積抵抗率 Log p 250℃ (Ω・cm) | 体積抵抗率 Log p 350℃ (Ω・cm) | ヤング率 (GPa) | ボアソン比 | 組成系 | 適用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
BH-W/K |
要見積もり |
135 |
265 |
680~690 |
980 |
45.5 |
2.28 |
470 |
550 |
435 |
480 |
698 |
1,50 |
5.0 |
30 |
11.5 |
8.8 |
7.0 |
57 |
0.22 |
Na2O・Al2O3・B2O3・SiO2 |
コバール Mo |
