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シリーズ
気密端子、部品支持用顆粒ガラス 気密端子用 圧縮封着取扱企業
日本電気硝子株式会社| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 顆粒粒度 D50 (μm) | 顆粒粒度 D99 (μm) | 仮焼成温度 (℃) | 封着温度 (℃) | 熱膨張係数 30~380℃ (×10-7/K) | 密度 (×10^3kg/m3) | 転移点 (℃) | 屈伏点 (℃) | 歪点 (℃) | 徐冷点 (℃) | 軟化点 (℃) | 作業点 (℃) | 誘電率 MHz,25℃ | tan δ 1MHz,25℃ (×10-4) | 体積抵抗率 Log p 150℃ (Ω・cm) | 体積抵抗率 Log p 250℃ (Ω・cm) | 体積抵抗率 Log p 350℃ (Ω・cm) | ヤング率 (GPa) | ボアソン比 | 組成系 | 適用 |
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ST-W/K |
要見積もり | 135 | 265 | 650~660 | 960 | 95 | 2.60 | 450 | 510 | 420 | 460 | 663 | 980 | 6.4 | 22 | 11.4 | 8.8 | 6.9 | 68 | 0.21 | Na2O・BaO・SiO2 | Fe,Fe-Ni,Fe-Cr,Fe-Ni-Cr |
