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合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン) -W-6
合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン) -株式会社アライドマテリアル

合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン)
株式会社アライドマテリアル



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この製品について

■製品概要

Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能です。機械加工性に優れており、微細複雑形状品の製造が可能です。アライドマテリアルは、お客様のニーズに対応するため6種類のCu-Wをラインアップしています。

■用途例

光通信、無線通信、LED用基板

■特長

W-6:熱膨張率を低く抑えたCu-Wであり、GaAsやGaNに熱膨張率が近く、熱膨張のミスマッチを制御します。

  • シリーズ

    合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン)

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合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 組成 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
合金系 放熱基板 Cu-W (銅-タングステン) -品番-W-6

W-6

要見積もり

Cu-W

94W-6Cu

R.T.~800℃:6.4

141

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都
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