UI-27 ABC UTⅢ θ-Z 軸超音波画像処理装置-UI-27 ABC UTⅢ

UI-27 ABC UTⅢ θ-Z 軸超音波画像処理装置
菱電湘南エレクトロニクス株式会社

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この製品について

X-Y軸、θ-Z軸解析が行える画像処理装置

・4軸制御によりX-Y軸平行スキャン画像処理及びθ-Z軸スキャンによる円筒検査材の画像化処理が可能です。
・計測後に画像化条件を変えて再スキャンする事無く再画像化処理が可能です。
・水平断層像  (Cスコープ)  や垂直断面画像  (Bスコープ)  として再画像化する事で電子デバイス、精密部品などの微小傷検査や複合材の剥離・亀裂の検査、材料評価等の解析が可能です。


・超音波を用いて検査材内部を非破壊検査し検査データ  (全波形データ)  を画像化処理する装置です。
・溶接部や接合部の評価、介在物やボイド、クラックの検出、複合材の構造物解析などを行うことができます。
・4 軸制御を行いＸ-Ｙ軸平面スキャン、θ  (回転)  -Ｚスキャンによる円筒検査材の画像化を行うことができます。
・操作パネル  (GOT)  により機器操作を行い、基本設定、画像結果の表示・解析はＰＣ画面上で行います。 
・全波形データを保存している為再ゲート設定等の表示条件の変更が発生しても再スキャンすることなく、 再画像化処理が可能です。 
・再画像結果から波形の確認、解析などが素早く簡単にできます。 
・同一画面上に A,B,C スコープ及びEHモニターを表示することで、画像結果の解析が容易にできます。 
・画像結果の解析に用いる豊富なオプション機能が準備されています。 

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
UI-27 ABC UTⅢ θ-Z 軸超音波画像処理装置

取扱企業
菱電湘南エレクトロニクス株式会社

カテゴリ

FA機器

画像処理装置

検査装置

超音波探傷器

ジェネレータ・発生器

超音波計測器

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UI-27 ABC UTⅢ θ-Z 軸超音波画像処理装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	全体仕様外形寸法	全体仕様質量	全体仕様水槽寸法	全体仕様電源容量	探傷関係探傷器	探傷関係対応周波数	機構部仕様駆動軸	機構部仕様最大走査範囲	機構部仕様最小分解能	機構部仕様最大スキャン速度	機構部仕様最大試験片寸法	標準機能表示方法	標準機能スキャンパターン	標準機能画像表示	標準機能波形保存機能	標準機能再画像化機能	標準機能波形確認機能	標準機能ズーム機能	標準機能欠陥面積率機能
	UI-27 ABC UTⅢ	要見積もり	約1,120 (W) ×935 (D) ×1,286 (H) mm	約290Kg (水,PC関係含まず)	約470 (W) ×470 (D) ×330 (H) mm	AC100V±10％、10KVA	デジタル超音波探傷器UI-27	0.25~25MHz	X軸、Y軸、Z軸、θ軸 (回転)	X:300× Y:300× Z:200mm	0.1mm	300mm / s (条件による)	φ300×150mm (10kg以下)	エコー高さによる諧調表示	X-Yスキャンモード、θ-Zスキャンモード	A (波形表示) ､B (断面表示) ､C (平面表示) スコープ表示	スキャンした全波形保存	画像結果上のゲート変更により再画像化を行う。	画像結果上の波形を表示する。	画像結果の拡大を行う。	画像結果上の指定したエコー高さの割合を表示する