IC実装装置
大宮工業株式会社
この製品について
■特長
・小型・省エネ化。 ・複雑な温度プロファイルに対応できます。 ・過熱したくない部品を保護しやすい。 ・封止材付きの両面実装基板へも対応可能です。 ・開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。 ・プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。 ・当社にて500,000個以上のリワーク実績あり。-
シリーズ
IC実装装置
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取扱企業
大宮工業株式会社
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カテゴリ
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IC実装装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 寸法 | メインヒータ | プリヒータ | 昇温速度 | 最高温度 | 対象基板サイズ | 対象部品サイズ | 電源 |
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IC実装装置 |
要見積もり | W220×D345×352 (mm) | ハロゲンランプ最大出力150W | 熱風式200W | 0.5℃/秒~最大20℃/秒 (当社試験用基板) | 約500℃ (当社試験用基板) | 50×50×1~85×105×5 (mm) | 5×5~20×20t<5 (mm) | AC100V50/60Hz4A |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
