IC実装装置
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この製品について

小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。リワーク時に周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能になります。

■特長・小型・省エネ化。
・複雑な温度プロファイルに対応できます。
・過熱したくない部品を保護しやすい。
・封止材付きの両面実装基板へも対応可能です。
・開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。
・プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。
・当社にて500,000個以上のリワーク実績あり。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
IC実装装置

取扱企業
大宮工業株式会社

カテゴリ

FA機器

マウンター

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IC実装装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	寸法	メインヒータ	プリヒータ	昇温速度	最高温度	対象基板サイズ	対象部品サイズ	電源
	IC実装装置	要見積もり	W220×D345×352 (mm)	ハロゲンランプ最大出力150W	熱風式200W	0.5℃/秒~最大20℃/秒 (当社試験用基板)	約500℃ (当社試験用基板)	50×50×1~85×105×5 (mm)	5×5~20×20t<5 (mm)	AC100V50/60Hz4A