BGA (CSP) 切削装置
大宮工業株式会社
この製品について
■特長
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ (自動作成モード時) ・専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 ・高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。 ・切削パターンの切り替えも簡単 ・基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。-
シリーズ
BGA (CSP) 切削装置
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取扱企業
大宮工業株式会社
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カテゴリ
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BGA (CSP) 切削装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 種別 | 寸法 | 重量 | スピンドル回転数 | 対象基板サイズ | 部品サイズ | 切削時間 | 位置精度 | ユーティリティ等 |
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BGA (CSP) 切削装置 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様 |
要見積もり | 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様 | W660mm×D460mm×H635mm/集塵機及び制御用PC別 | 約40kg | エアースピンドル：6,000~6,500min^-1 (無負荷時回転速度、エアー圧力0.5MPa) | 最大115mm× 85mm×t<5mm | 5mm×5mm~25mm×25mmH<2mm | 約15分 (IC外形：W15mm×D15mm×H1.0mm) | 繰り返し位置精度±20µm |
AC100V50/60Hz1,500W (集塵機含む) ※使用する集塵機により変動いたします エアー：圧力：0.5MPa、消費量:155NL/min変動いたします |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
