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BGA (CSP) 切削装置-BGA (CSP) 切削装置 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様
BGA (CSP) 切削装置-大宮工業株式会社

BGA (CSP) 切削装置
大宮工業株式会社



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この製品について

BGA (CSP) 切削装置は、切削によりBGAやCSPなど、表面実装されたICを熱負荷を低減して除去する装置です。特にアンダーフィル付きのICの除去に有効です。

■特長

・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ (自動作成モード時) ・専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 ・高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。 ・切削パターンの切り替えも簡単 ・基板ごとに位置決め&反り矯正治具が必要です。

  • シリーズ

    BGA (CSP) 切削装置

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BGA (CSP) 切削装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 種別 寸法 重量 スピンドル回転数 対象基板サイズ 部品サイズ 切削時間 位置精度 ユーティリティ等
BGA (CSP) 切削装置-品番-BGA (CSP) 切削装置 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様

BGA (CSP) 切削装置 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様

要見積もり

小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様

W660mm×D460mm×H635mm/集塵機及び制御用PC別

約40kg

エアースピンドル:6,000~6,500min^-1 (無負荷時回転速度、エアー圧力0.5MPa)

最大115mm× 85mm×t<5mm

5mm×5mm~25mm×25mmH<2mm

約15分 (IC外形:W15mm×D15mm×H1.0mm)

繰り返し位置精度±20µm

AC100V50/60Hz1,500W (集塵機含む) ※使用する集塵機により変動いたします
エアー:圧力:0.5MPa、消費量:155NL/min変動いたします

フィルターから探す

切削加工機をフィルターから探すことができます

加工素材の直径 φmm

100 - 300 300 - 500 500 - 800 800 - 1,000 1,000 - 1,500

主モーター出力 kW

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 50

機械重量 kg

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000 10,000 - 15,000 15,000 - 40,000

主軸回転数 rpm

0 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 15,000 15,000 - 20,000 20,000 - 25,000 25,000 - 30,000 30,000 - 35,000

切削速度 m/min

0 - 10 10 - 30 30 - 50 50 - 80

工具収納本数 本

0 - 10 10 - 20 20 - 80

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

大宮工業株式会社は1975年に設立した、半導体製造装置、精密測定装置などの専門メーカーです。 ウェハ(半導体素子製造の材料)を乾燥させるスピンドライヤー、ウェハ移動機、ウェハ洗浄機などの半導体製造装置を提供しています。...

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  • 本社所在地: 広島県
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