BGA (CSP) 切削装置-BGA (CSP) 切削装置小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様

BGA (CSP) 切削装置
大宮工業株式会社

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この製品について

BGA (CSP) 切削装置は、切削によりBGAやCSPなど、表面実装されたICを熱負荷を低減して除去する装置です。特にアンダーフィル付きのICの除去に有効です。

■特長・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。
・ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ (自動作成モード時) 
・専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。
・高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。
・切削パターンの切り替えも簡単
・基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
BGA (CSP) 切削装置

取扱企業
大宮工業株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

切削加工機

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BGA (CSP) 切削装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	種別	寸法	重量	スピンドル回転数	対象基板サイズ	部品サイズ	切削時間	位置精度	ユーティリティ等
	BGA (CSP) 切削装置小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様	要見積もり	小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様	W660mm×D460mm×H635mm/集塵機及び制御用PC別	約40kg	エアースピンドル：6,000~6,500min^-1 (無負荷時回転速度、エアー圧力0.5MPa)	最大115mm× 85mm×t<5mm	5mm×5mm~25mm×25mmH<2mm	約15分 (IC外形：W15mm×D15mm×H1.0mm)	繰り返し位置精度±20µm	AC100V50/60Hz1,500W (集塵機含む) ※使用する集塵機により変動いたしますエアー：圧力：0.5MPa、消費量:155NL/min変動いたします