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BGA (CSP) 切削装置取扱企業
大宮工業株式会社カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 種別 | 寸法 | 重量 | スピンドル回転数 | 対象基板サイズ | 部品サイズ | 切削時間 | 位置精度 | ユーティリティ等 |
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BGA (CSP) 切削装置 小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様 |
要見積もり |
小型基板向け卓上設置タイプ標準仕様 |
W660mm×D460mm×H635mm/集塵機及び制御用PC別 |
約40kg |
エアースピンドル:6,000~6,500min^-1 (無負荷時回転速度、エアー圧力0.5MPa) |
最大115mm× 85mm×t<5mm |
5mm×5mm~25mm×25mmH<2mm |
約15分 (IC外形:W15mm×D15mm×H1.0mm) |
繰り返し位置精度±20µm |
AC100V50/60Hz1,500W (集塵機含む) ※使用する集塵機により変動いたします |